現(xiàn)場直擊｜形式驗(yàn)證與AI協(xié)同：加速邊緣AI芯片邁向新高度
2025年5月22日，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會” 在深圳南山區(qū)盛大舉行，國微芯受邀出席大會，技術(shù)人員在大會“邊緣AI芯片與應(yīng)用技術(shù)論壇”發(fā)表題為《形式驗(yàn)證與AI協(xié)同：加速邊緣AI芯片邁向新高度》的主題演講，分享了國微芯自主研發(fā)的EsseFormal平臺在邊緣AI芯片驗(yàn)證領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破。
本次大會以“AI算法、算力與應(yīng)用場景協(xié)同創(chuàng)新”為主題，匯聚全球頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，共同探討高能效AI芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化路徑，為粵港澳大灣區(qū)AI生態(tài)發(fā)展注入新動能。
國微芯技術(shù)人員在演講中指出，隨著大語言模型（LLM）的快速發(fā)展，邊緣AI芯片設(shè)計面臨多模態(tài)融合、功耗散熱、性能效率及功能可靠性等多重挑戰(zhàn)。形式驗(yàn)證技術(shù)作為設(shè)計早期驗(yàn)證的核心手段，展現(xiàn)出巨大潛力。國微芯EsseFormal平臺通過AI技術(shù)與形式驗(yàn)證的深度結(jié)合，顯著提升芯片設(shè)計驗(yàn)證效率，為行業(yè)提供全新解決方案。
一、技術(shù)亮點(diǎn)：AI與形式驗(yàn)證深度融合
針對邊緣AI芯片設(shè)計中的復(fù)雜算子驗(yàn)證、低功耗優(yōu)化及分布式架構(gòu)風(fēng)險，國微芯將AI與形式驗(yàn)證技術(shù)深度融合，為邊緣AI芯片設(shè)計提供全流程驗(yàn)證解決方案，技術(shù)亮點(diǎn)包括：
1. 形式驗(yàn)證模型自動生成
基于AI算法，平臺從硬件設(shè)計描述中自動提取特征并生成高效驗(yàn)證模型，減少人工建模錯誤風(fēng)險，加速驗(yàn)證流程。
2. 智能調(diào)度提升驗(yàn)證效率
基于AI的求解器調(diào)度系統(tǒng)動態(tài)預(yù)測最優(yōu)驗(yàn)證策略，適配不同場景需求，優(yōu)化資源利用率，縮短驗(yàn)證周期。
3. 多場景覆蓋與可靠性保障
復(fù)雜算子驗(yàn)證：EsseFECT工具支持浮點(diǎn)/整型算子及量化場景（如32/16/8位），覆蓋多模態(tài)融合需求；
系統(tǒng)級驗(yàn)證：EsseCC、EsseCDC&RDC工具自動化檢查IP連接與時鐘域同步問題，規(guī)避流片風(fēng)險。
EsseFormal平臺以模塊化工具鏈為核心，覆蓋芯片設(shè)計早期至系統(tǒng)級驗(yàn)證，助力客戶高效實(shí)現(xiàn)功能可靠、低功耗的邊緣AI芯片開發(fā)，加速產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程。
二、應(yīng)用落地：驗(yàn)證效能獲行業(yè)認(rèn)可
目前EsseFormal平臺在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，驗(yàn)證效能獲行業(yè)高度認(rèn)可：
1、復(fù)雜算子驗(yàn)證
針對注意力機(jī)制、矩陣乘法等復(fù)雜算子的RTL代碼，平臺能覆蓋傳統(tǒng)仿真難以觸達(dá)的極端場景，確保功能正確性。
2、芯片互連邏輯檢查
EsseCC工具自動化完成GPU芯片IP連接正確性與PAD復(fù)用邏輯驗(yàn)證，節(jié)省超29天手動檢查時間，提升設(shè)計可靠性。
3、覆蓋率分析與優(yōu)化
基于EsseUNR工具實(shí)現(xiàn)形式驗(yàn)證覆蓋率收斂與不可達(dá)性診斷，結(jié)合仿真覆蓋率數(shù)據(jù)，加速驗(yàn)證周期閉環(huán)，助力客戶提前完成芯片功能簽核。
三、未來布局：深化技術(shù)合作與生態(tài)構(gòu)建
國微芯圍繞行業(yè)需求提出三大戰(zhàn)略方向，推動技術(shù)深化與生態(tài)協(xié)同：
1、技術(shù)延伸
從邊緣AI芯片向云端訓(xùn)練芯片擴(kuò)展，覆蓋AI芯片全生命周期驗(yàn)證需求，應(yīng)對大模型分布式并行設(shè)計挑戰(zhàn)。
2、生態(tài)協(xié)同
聯(lián)合EDA廠商、IP供應(yīng)商及晶圓廠，打造“設(shè)計-驗(yàn)證-制造”一體化流程，踐行“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)使命。
3、人才培養(yǎng)
積極與高校共建集成電路驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，聚焦形式驗(yàn)證理論與算法研究，為行業(yè)輸送專業(yè)人才。
AI芯片的日益復(fù)雜與快速迭代對驗(yàn)證技術(shù)提出了更高要求。國微芯EsseFormal平臺通過AI與形式驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新，不僅縮短了芯片開發(fā)周期，更提升了功能可靠性。正如演講中所述：“我們的目標(biāo)是讓驗(yàn)證工具成為芯片設(shè)計創(chuàng)新的加速器，而非瓶頸?！?br/>
國微芯始終以推動半導(dǎo)體驗(yàn)證技術(shù)高效化與智能化為使命，堅持技術(shù)創(chuàng)新，與客戶建立緊密合作關(guān)系，提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，贏得客戶信任。未來，隨著技術(shù)生態(tài)的持續(xù)完善，國微芯將攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實(shí)現(xiàn)新跨越。
